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导电铝箔胶带
一种导电铝箔胶带，包括绝缘层，其表面涂覆有胶粘剂，其特殊之处在于：所述胶粘剂是其内混有均布导电粒子的导电胶粘剂，该导电胶粘剂与绝缘层间涂覆有底胶。该产品生产工艺简便，成本低，导电性能好，粘接力均匀，粘接牢固、可靠。
编号：30901137
醋酸纤维胶带
一种醋酸纤维胶带，包括基材和涂覆于其表面的压敏胶，其特殊之处在于：所述的基材为阻燃基材，基材与压敏胶之间涂有橡胶型底胶，基材的另一面设置有隔离防粘层。该产品阻燃效果好，耐电压高，粘接力强，胶带各部分结合牢固。
编号：30901138
防爆胶带
一种防爆胶带，包括基布，其一侧的表面涂覆有压敏胶，其特殊之处在于：所述基布的另一侧表面与塑层热合为一体，塑层表面为隔离层。该产品挺度好、使用方便、粘力强.编号：30901139
棉压防爆胶带
一种棉压防爆胶带，包括基布，其一面涂有压敏胶，另一面为隔离层，其特殊之处在于：所述压敏胶与基布之间涂有底胶，所述基布与隔离层之间涂有底胶。该产品耐电压高，粘基力、粘接力强，抗老化性好，成本低。
编号：30901140
一种自粘性防火包带
本实用新型涉及电线电缆防火材料技术领域，特别是一种自粘性防火包带，其特征在于具有上下两层结构，即其由下层的自粘性防火包带本体１和上层的复膜２组成，所说的自粘性防火包带本体１由塑料和橡胶分别经过增塑和塑炼进行胶塑接枝反应后再与阻燃剂、补强剂、填料经混炼液压成型制造，具有自粘性，结构简单，使用方便，理化特性和阻燃性能较佳，无毒无污染，不伤人体，抗老化，成本低，柔韧性好等特点。
编号：30901141
台湾发明的可随意拆挂的胶带
本实用新型是一种以单一构件可以随意互相扣挂的胶带结构，其主要是于胶带的基板表面间隔一体连设有数道相互平行且朝同一方向伸设的鳍片；这样，只要直接裁剪适当规格胶带分别黏贴于吊挂物的背面及吊挂面，利用两相对应胶带各道相向伸设的鳍片相互搭贴，便可快速便利地将吊挂物吊挂于吊挂面，并可以随意地拆下取用、挂回或替换吊挂物。
编号：30901142
美国发明的压敏内聚胶粘剂
本技术的压敏粘合剂／内聚胶粘剂具有极其优异的内聚整体性，以及其他期望的特性，即使是暴露在热和聚硅氧烷基润滑剂如激光打印机下也是如此。配方包括：１００重量份的天然橡胶（如电阻碍稳定的天然橡胶接枝嵌段三元共聚物），以及由橡胶重量百分数表达的如下的组分：大约５％～３５％（如大约２８％）丙烯酸酯单一单体或多个单体（如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸异冰片基酯和／或丙烯酸异冰片基酯）；大约０．５％～８％的丙烯酸和／或大约１％～１０％橡胶重量的４－乙酰氧基苯乙烯；大约０％～２０％的丙烯酸乙基己酯；大约１％～５０％（如１０％～３０％）的基本上没有热塑性的细碎的硬粒材料（如硅胶）；０％～５０％（优选大约１０％～３０％）的淀粉；０％～４０％（优选至少大约５％）的羧基丁苯胶乳或羧基氯丁胶乳或苯乙烯－丙烯酸酯－丙烯腈胶乳或丁苯吡胶乳或预交联天然胶乳或增稠剂或者是它们的混合物。该内聚胶粘剂涂附于纸上，在至少每线英寸１００磅密封压力下，与相同的粘合剂密封在一起。
编号：30901143
日本技术的导电性黏合剂和电子部件的装配体及其装配方法
以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分，上述填充物的含有比例在大于２０ｗｔ％、小于７０ｗｔ％的范围的导电性黏合剂。最好至少一部分上述导电性填充物具有突起。特别是最好为树枝状金属填充物。该黏合剂可以通过押压将树脂成分挤到外侧，在内侧留有浓度高的导电性填充物成分，而且损伤电极表面地进行连接。这样，可以在电路基板１的基板电极２上形成导电性黏合剂３，装配电子部件４而不用焊锡。另外，还可以提供改善导电性填充物和电极的接触状态，改善初始和长期可靠性的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。
编号：30901144
美国发明的浅色芳族改性C5烃类树脂
公开了浅色芳族改性Ｃ↓［５］烃类树脂。该树脂主要是芳族改性１，３戊二烯树脂。该树脂可在热熔性粘合剂和热熔性压敏粘合剂中用作增粘剂。
编号：30901145
美国发明的可压缩的泡沫材料带及其制造方法
一种改进的泡沫材料垫带，该带包括有第一面和相背的第二面的可压缩聚氨酯泡沫材料层；包括固定层和增强层的复合增强薄膜，其中聚氨酯泡沫材料的第二面置于复合增强薄膜的固定层上；置于可压缩聚氨酯泡沫材料的第一面上的第一粘合剂层；置于复合增强薄膜的增强层上的第二粘合剂层。固定层是至少一种非烯烃聚合物如聚偏二氯乙烯（ＰＶＤＣ）、聚氨酯、尼龙等。还提供了制造用于胶版印刷的薄的泡沫材料垫带的经济方法，该方法包括在有第一固定层和第二增强层的复合增强薄膜的固定层上直接流延可固化的聚氨酯泡沫组合物，随后固化该泡沫组合物，形成可压缩的聚氨酯泡沫材料。
编号：30901146
日本技术的制造单层盘片形成的光盘的方法、粘结剂片元件、卷绕元件
本技术公开了一种能够在单层盘片上轻易并均匀形成保护片的制造光盘的方法、四层粘着的片状体以及用于该方法的片状体的卷绕体；四层粘着的片状体（１）包括长分离片（１Ａ）、暂时粘结到长分离片上的保护片（１Ｂ）、形成在保护片上的粘结剂层（１Ｃ）、以及暂时粘结到粘结剂层上的分离片（１Ｄ），制造光盘的方法包括以下步骤：将分离片（１Ｄ）从四层粘着的片状体（１）上剥离，以露出粘结剂层（１Ｃ），将通过从四层粘着的片状体（１）上剥离分离片（１Ｄ）而形成的三层粘着的片状体压在单层光盘的表面上，以通过粘结剂层（１Ｃ）将保护片（１Ｂ）可移动地粘结到单层光盘的表面上，并将长分离片（１Ａ）从粘结到单层盘片上的保护片（１Ｂ）上剥离，而露出单层光盘上的保护片。
编号：30901147
日本技术的电路连接部的补修方法以及用该方法补修电路的电路接头的连接结构和连接方法
本技术提供一种在短时间内而且不使用溶剂的条件下去除以往需用长时间补修的粘合剂的去除方法，在补修由粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部的方法中，剥离所要补修的电路连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。
编号：30901148
美国发明的聚合材料粘合到金属表面的方法
本技术涉及一种方法，用于处理金属表面以增加对聚合材料的粘合性。所述方法包括用一种预浸液处理该金属表面，所述预浸液包含ｐＨ值在５至１２的一种水性溶液，然后用一种促进粘合性组合物进一步处理所述金属表面，所述促进粘合性组合物包含一种酸，一种氧化剂及一种腐蚀抑制剂。
编号：30901149
日本技术的晶片机械加工粘结带及其制造和使用方法
一种具有在基底层一面形成的粘结层的粘结带，当其所粘附的硅质晶片用切割机切成电路片时，利用其可以降低晶片上产生的豁口、凹痕或裂缝的尺寸。粘结带的粘结层的储存系数Ｇ″在１５－３５℃等于或大于１ＭＰａ，表示损失系数Ｇ″与储存系数Ｇ’之比的ｔａｎδ优选为小于或等于０．０５。粘结层优选为基本由石蜡聚合物构成。
编号：30901150
韩国发明的粘胶带
本技术提供一种粘胶带外壳，除保护被覆粘接物质等覆膜物质的胶带外，还可防止该粘接物质中含有的粘接剂成分干燥，容易实现设置胶带的外壳的分离和结合，从而容易替换胶带滚筒。在
本技术的粘胶带用外壳中，将设置在胶带滚筒中的胶带经过规定路径，使被覆在所述胶带上的覆膜物质粘接在规定的纸面上，包括：一对外壳，形成为收容所述胶带的大小，在上下方向上分离，形成彼此固定的止动突起和止动沟，在前端形成所述胶带滚筒的胶带引出口，在该引出口侧的一侧的分别形成铰接孔等；和保护盖，可旋转地结合于所述外壳的引出口侧，保护覆膜物质，在后端的一侧上下突出形成插入所述铰接孔内的铰接片，以便在所述外壳结合的同时进行结合。
编号：30901151
磺化的共聚多酯基水分散性热熔粘合剂
本技术披露了一种供如下制品使用的、基于磺化的、支化的共聚多酯聚合物的水敏感性热熔粘合剂组合物；所述制品如纸产品、一次性无纺制品、胶带、标签和包装材料。所述粘合剂组合物包括：约１０－９０％重量的磺化的共聚多酯聚合物或磺化的共聚多酯聚合物的混合物；约０－８０％重量的增粘树脂；约０－４０％重量的相容增塑剂；约５－５０％重量、分子量大于２０００且熔点大于５０℃的聚乙二醇；约０－３％重量的一种或多种抗氧剂。在正常使用期间，通过提供足够的粘结强度，粘合剂将使制品保持组装状态，但在水存在下将溶解，由此使制品能够回收利用或能以与环境友好的方式进行处理。
编号：30901152
清洁片、使用清洁片的输送件、使用清洁片与输送件的基片处理设备清洁方法
本技术提供了一种清除基片处理设备内部的异物的清洁片。该清洁片包括基本上没有胶粘性和根据ＪＩＳＫ７１２７确定的拉伸模量不小于０．９８Ｎ／ｍｍ＃＋［２］的清洁层。或者，清洁片包括Ｖｉｃｋｅｒｓ硬度不小于１０的一个清洁层。
编号：30901153
含有丙烯酸共聚物和热塑性树脂的聚氨酯热熔体胶粘剂
本技术涉及无溶剂可湿固化的单成份热熔体聚氨酯胶粘剂或室温下为固体的密封组合物。在一个实施方案中，聚氨酯胶粘剂或密封组合物包含，以重量百分比计算，（ａ）约２０％－７５％的聚氨酯预聚物；（ｂ）约１％－６６％的从烯键式不饱和单体制备的活性，含羟基的聚合物或非反应性聚合物；和（ｃ）约２０％－７５％的热塑性树脂。在另一个实施方案中，聚氨酯胶粘剂或密封组合物包含，以聚氨酯组合物的重量百分比计算，（ａ）约１０％－９０％的聚氨酯预聚物；和（ｂ）约５％－９０％的热塑性树脂，它是一种乙烯－醋酸乙烯酯／乙烯－丙烯酸酯的三元共聚物。
编号：30901154
日本技术的导电金属膏
本技术提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；
本技术的导电膏将平均颗粒直径为０．５～２０μｍ的金属填料和平均颗粒直径不大于１００ｎｍ的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。
编号：30901155
日本技术的剥离型粘合剂组成物及其制造方法
本技术提供了在吸水后能够使粘着力下降的剥离型粘合剂组成物（水剥离型粘合剂组成物以及热并用剥离型粘合剂组成物）及其制造方法。在构成剥离型粘合及组成物时，相对于１００重量单位的热熔型树脂或热固化型树脂的粘合剂的基础树脂来说，含有１～２００重量单位范围值内的吸水型交联高分子、１～３００重量单位范围之内的热膨胀型粒子、和０．００１～２０重量单位范围值内的表面活性剂。
编号：30901156
美国发明的水溶性封闭蜡制品
本技术在第一个实施方式中提供一种封闭蜡组合物，所述封闭蜡含有约５０－约９０重量％的水溶性连续相和约１０－约５０重量％的不连续固体相填料，所述不连续相填料与所述连续相基本上不反应。
本技术还提供了一种用于加工的接触透镜坯料的安装方法。
编号：30901157
荷兰发明的用于光学介质的辐射固化组合物
光盘粘合剂和光盘漆，其中含有在受到辐射时发生自由基聚合的组分和增强固化数量的Ｒ－ＳＨ，其中Ｒ是一个杂环；用于数字化多功能光盘（ＤＶＤ）的阳离子型、自由基型和杂化型粘合剂，其中含有在受到辐射时发生阳离子和／或自由基聚合的组分和抑制腐蚀数量的Ｒ－ＳＨ、Ｒ＃－［１］－Ｒ＃－［２］和／或无环硫醇，其中Ｒ是一个杂环，Ｒ＃＋［１］是一个作为Ｒ＃＋［２］取代基的取代或未取代的苯基，或者与Ｒ＃＋［２］一起形成一个双环结构，Ｒ＃＋［２］是一个含至少一个双键和至少两个Ｎ原子的杂环；以及其中含有上述
本技术粘合剂或漆组合物的一种或其组合的光学介质，例如ＣＤ－ＤＡ、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＤＶＤ等。
编号：30901158
韩国发明的具有脱离特性的粘性硅橡胶
本技术提供了一种硅橡胶，所述硅橡胶包括：形成于硅橡胶表面上的包括含水丙烯酸基粘合剂的第一粘合层；以及形成于第一粘合层上的包括发泡剂的第二粘合层。使得所述硅橡胶在５０℃－２００℃的温度范围内经受５分钟到２小时的热处理，从而可容易地将所述硅橡胶从粘附材料上脱离下来。
编号：30901159
日本技术的电子部件载体的封底胶带
一种用于电子部件载体的封底胶带，其包括支承的基底材料层和粘合层，其中该粘合层包含１００重量份基础聚合物，１～５０重量份脂环族的饱和烃树脂，及０．１～２０重量份的至少一种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和不含卤原子和硫原子的非离子表面活性剂，以得到对载带具有优异粘附性且对芯片部件具有良好抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性的封底胶带。
编号：30901160
美国发明的具有长工作时间的双组分结构粘合剂
提供了包括丙烯酸酯和／或甲基丙烯酸酯，以及可有利使用的增韧剂、包括接枝共聚物（芯－壳和非芯－壳型）的抗冲改性剂、羧酸、还原剂、抑制剂、阻聚剂、抑制剂和链转移剂的双组分粘合剂。尤其有利的还原剂包括苯胺、甲苯胺、取代的苯胺和取代的甲苯胺。根据
本技术的粘合剂组合物能够在９５°Ｆ获得４０－８０分钟或更长的工作时间，表现了优异的低滑动性能，甚至对于大型焊缝也能抗沸腾，以及是无垂挂的。另外，本技术的粘合剂组合物获得了固化粘合剂的高粘结强度、高抗冲强度、高拉伸强度和高伸长率的优异特性。
编号：30901161
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