鉴于上述问题，采用湿式法生产平均粒子直径为30～100m脂的非晶性硅酸，使牙膏质量明显提高，其最佳粒径为40～80mμ，使用感和稳定性不佳，而大于100mμ时则有一种粗涩的感觉，且有害于牙齿。如采用含水硅酸平均凝聚粒径为5～20μ最佳范围为10～15μ，每单位重量吸液量为0:0～1:5CC，可得到具有良好扩散性的牙膏组份。

上述含有硅酸的使用量占总量的1～20%，最好是5～15%。和钙质研磨剂并用时，用量少于1%，则扩散性差，大于20%，则有一种特殊的味道。

本专利采用的钙质研磨剂有第二磷酸钙、第三磷酸钙、碳酸钙、焦磷酸钙等，常用的为第二磷酸钙，用量在20～50的范围内，钙质研磨剂和无水硅酸总量应在50%以下，以使牙膏具有良好的扩散性。

作为粘结剂的组份有：骏甲基纤维素、角义胶、藻酸、藻酸丙二醇酯、氢乙基纤维素等，用量为0:3～10%。

保湿剂有：甘油、山梨醇、丙二醇、聚乙烯醇等，用量为15～35%。

用作香料的化学物质，一般要求常压下的沸点在50～150℃的范围内。属于这类化合物的有：乙酸甲酯、乙酸丙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙醇、丁醇、甲乙酮、叔丁基甲基酮、乙醛、丁醛等酯类、酮类、醛类、醇类等有机华化合物，可采用一种或两种以上混合使用。用量在0:02～0:5%。

此外，还应加入一定量的阴离子表面活性剂、起泡剂、水、甜味剂及某些虫齿预防剂和杀菌剂。作为齿病预防剂的有：氟代磷酸钠、氟化亚锡、氟化钠等氟化物、二氢胆甾醇、二脲基醋酸盐。

由上述组份配制的牙膏除污力强，香料等组份可迅速扩散，无涩味，稳定性好，便于长期保存。以重量百分数计算其具体配方如下：

香料Ⅱ的组份为：